전 NXP 스탠다드 프로덕트(Standard Products) 사업부인 넥스페리아(Nexperia)가 업계 표준 기기보다 80% 이상 작은 새로운 열 강화 무손실 자동차용 전력 모스펫(power MOSFET) 패키지 LFPAK33을 출시한다고 14일 발표했다. 

LFPAK33 기기는 에너지 효율과 신뢰성을 지속적으로 개선하면서도 모듈의 크기를 줄여달라는 업계의 계속되는 요청에 응답해 저항을 현저히 낮춘 것이 특징이고 차세대 자동차 서브시스템이 안정적이고 효율적으로 작동할 수 있게 하는 전력 인프라를 구현한다. 

넥스페리아 LFPAK33 패키지는 구리 클립 디자인을 사용해 패키지 저항과 인덕턴스를 줄여 RDS(on)(온저항)과 MOSFET 손실을 감소시킨다. 출시된 패키지는 10.9 mm2의 초소형 풋프린트로 내부에 와이어나 접착제가 전혀 사용되지 않아 접합온도(Tj) 최대 175oC까지 작동이 가능하다. 최대 70 A까지 처리 가능하며 확장된 제품 포트폴리오에는 30 V~100 V 및 6.3 mΩ까지 낮은 RDS(on) 범위의 디바이스들이 포함된다. 

리처드 오그덴(Richard Ogden) 넥스페리아 해외 제품 마케팅 엔지니어는 “자동차에 더 많은 서브시스템들이 설치되면서 견고하고 소형화된 전력 시스템의 필요성이 더욱 커지고 있다”며 “이번에 우리 LFPAK 포트폴리오를 확대함으로써 디자이너들에게 현재 시장 어느 곳보다도 더 다양한 제품 선택을 제공하게 되었다”고 말했다.